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DB2016导电胶是环氧树脂加银粉组成，单组分，粘接强度高，导电导热性好，内应力低，
离子含量低，操作简单方便。
二、 应用领域
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机
二极管、发热元件、电路修补及装配等。
三、 性能指标
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项目 |
指标 |
测试方法 |
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外观 |
银白色，有触变性糊状物 |
目测 |
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不挥发份 |
≥ 95.0 % |
GB/T2793 |
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体积电阻率 |
≤1×10-4 Ω·cm |
150℃固化60Min |
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剪切强度（25℃铝/铝） |
≥8.0 Mpa |
GB/T7124 150℃固化60 Min |
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剪切强度（-60℃铝/铝） |
≥10.0 Mpa |
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剪切强度（150℃铝/铝） |
≥2.0 Mpa |
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耐湿热老化 |
剪切强度和导电性基本不变 |
55℃，RH：95%×168h |
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耐高温老化 |
剪切强度和导电性基本不变 |
100℃×240h |
对不同材料的粘接强度
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材料 |
铝合金 |
铁片 |
黄铜 |
玻璃 |
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剪切强度MPa |
＞6.6 |
＞7.2 |
＞7.5 |
＞8.7 |
萃取水杂质离子含量：Na＋≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、 使用说明
1．清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、丙酮等清洁被粘或被涂覆表面。
2．胶液从冰箱内取出，需在室温下放置1小时以上，待胶液恢复到室温后方可打开包装。
3．施胶：用棒、笔或针将胶点或涂于零件粘接处，如面粘接涂胶后需在室温下露置5～10分钟再叠合，施加约1Mpa的接触压力于被粘面上。
4．固化：推荐最佳固化条件为150℃ ×60 Min，后自然冷却至室温。
5．注意事项：涂胶前如发现胶液分层可用棒先将胶液调均再行涂胶。露置空气中太久或遇高温时由于溶剂挥发胶液可能会变稠，可稍加乙二醇乙醚进行稀释，但不宜多加，避免银粉下沉影响导电性。
五、 包装存运
1． 5ml/支，1kg/瓶。
2．5℃以下低温贮存，贮存期一年，30℃以下贮存期为一个月。
3．本品属低毒类化学品，应避免胶液长时间与皮肤接触，若接触到胶液请立即使用酒精或丙酮清洗，然后用肥皂和水清洗。按一般化学品运输。