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无铅助焊剂配合无铅化电子组装需求，宏鑫达焊锡材料公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。
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另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
配合全球限制使用CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，宏鑫达焊助焊剂公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。
具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。
水溶性锡线：
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
灯头专用锡线：
针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
松香芯锡线：采用高品质松香配制而成。
松香芯分为：R 型（非活化），RMA型（中度活性）和 RA 型（高度活性）共三种。
具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。
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