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深圳宏鑫达焊锡制品有限公司

助焊剂,焊锡丝,焊条,锡膏,无铅助焊剂

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助焊剂的五大特性_宏鑫达助焊剂
发布时间:2016-02-16        浏览次数:134        返回列表

原标题:助焊剂的五大特性
助焊剂产品在电子焊接中具有十分重要的作用。深圳宏鑫达生产的各类无铅、有铅、免洗等助焊剂产品,今天宏鑫达助焊剂小编向您介绍助焊剂的化学活性、热稳定性、活性、润湿能力、扩散率等五大特性,请您耐心阅读。

助焊剂的五大特性

  助焊剂产品在电子焊接中具有十分重要的作用。深圳宏鑫达生产的各类无铅、有铅、免洗等助焊剂产品,今天宏鑫达助焊剂小编向您介绍助焊剂的化学活性、热稳定性、活性、润湿能力、扩散率等五大特性,请您耐心阅读。

  一、化学活性(Chemical Activity)

  要达到一个好的锡膏熔接再流焊,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。

  助焊剂与氧化物的化学放映有几种:

  1、相互化学作用形成第三种物质;

  2、氧化物直接被助焊剂剥离;

  3、上述两种反应并存。

  松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。

  氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的锡膏SMT加工焊锡膏熔接上。

  几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。

  二、热稳定性(Thermal Stability)

  当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的焊锡膏熔接下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。

  三、助焊剂在不同焊锡膏熔接下的活性

  好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同焊锡膏熔接下的活性亦应考虑。

  助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一焊锡膏熔接下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非焊锡膏熔接达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此焊锡膏熔接必须在焊锡作业的焊锡膏熔接范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若焊锡膏熔接是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。

  当焊锡膏熔接过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。

  也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与焊锡膏熔接,以确保活性纯化。

  四、润湿能力(Wetting Power)

  为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。

  五、扩散率(Spreading Activity)

  助焊剂在锡膏SMT贴片加工焊锡膏熔接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助锡膏熔接再流焊的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。

助焊剂的五大特性

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