东莞市松全电子材料有限公司

Bergquist Hi-Flow 105铝箔基材相变化材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Hi-Flow 105可供规格：

厚度：                                        0.139mm

片材：                                        304.8 mm*304.8 mm

卷材：                                        304.8 mm*76.2 m

增强承载物：                                  铝

持续使用温度：                                130C

导热系数：                                    0.9W/m-K

热阻：                                        0.37C-in2/W(25psi)

背胶：                                        单面带压敏胶/不带胶

颜色：                                        深灰色

Hi-Flow 105材料说明：

Hi-Flow 105是在铝箔基材双面涂覆相变化材料而制成。它特别设计用于取代硅脂作为导热界面材料，可以解决使用硅脂带来的脏污和难以操作的问题。室温下Hi-Flow 105无粘性，抗刮伤，即时贴附在散热器上面运输时也不需要额外的保护离型膜。

Hi-Flow 105应用材料特性：

使用在不需要电绝缘的场合，低挥发性-低于1%，易于操作

Hi-Flow 105典型应用：

使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合、安装在散热器上的微处理器

功率半导体、功率变换模块、簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）

Hi-Flow 105技术优势分析：

Hi-Flow 105在65°时，由固态转化为液态，因此确保全面的湿润界面，材料具备的触变特性减少了从界面脱落的情况发生。