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高性能Kapton基材导热绝缘材料
1款厚度:0.152mm
片材：（304.8 mm *304.8 mm）
卷材：（304.8 mm *76.2 m）
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：1.3W/m-k
热阻：0.41C-in2/W(50psi)
结构：硅树脂/玻纤
单面带压敏胶
不带胶
米色
特点：
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片
应用：
电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150
规格：
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。