点击图片查看原图产品名称：陶瓷电路板
产品型号：氮化铝陶瓷电路板
绝缘性：耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度：1μm～1mm内可调
热导率：氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）
结合力：最大可达45MPa
适用范围：
陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
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