达思牌电子导热散热硅胶胶水具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属
达思牌电子导热散热硅胶胶水其优点如下：
1) 无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率；
2) 全面接触,提供更有效的散热效果；
3) 良好的使用温度范围-54℃-250℃,短期可耐300℃高温；
4) 高介电强度,确保电气绝缘特性；
5) 单组份,使用及其简便；
6) 弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中；
7) 粘合速度快,粘接力强,粘接力持久；
8) 适合不同产品设计及工艺流程。
达思牌电子导热散热硅胶胶水技术指标:
序号 指 标 名 称 指 标 值
1 外 观 白色可流动液体
2 硬度HA ≥40
3 扯断强度MPa ≥1.5
4 扯断伸长率% ≥100
5 导热系数W/MK 1.98-2.0
6 表干时间 5-10分钟
7 固化方式 RTV 常温固化（完全固化需24小时）
达思牌电子导热散热硅胶胶水使用方法：
一 确保CPU表面干净
二 确定散热片与CPU接触的区域，挤出散热膏，用量大约0.2mm~0.5mm之间。
三 用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。
四 将手指套入塑料带，使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。
五 擦去散热膏，出现颜色不一。
六 从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心，看散热膏是否薄到透明。
七 确认CPU表面是否有异物，完工。
达思牌电子导热散热硅胶胶水产品图片
